Nasz Zespoły chłodnic termoelektrycznych zostały opracowane dla urządzeń wymagających kompaktowego, zlokalizowanego i kontrolowanego zarządzania temperaturą.X-Meritanwspiera rozwój materiałów termoelektrycznych, dostosowywanie komponentów TEC i projektowanie zespołów do zastosowań optycznych, medycznych, przemysłowych, motoryzacyjnych, elektronicznych i badawczych.
Nasze materiały termoelektryczne opierają się na systemach powiązanych z Bi₂Te₃ do zastosowań związanych z kontrolą temperatury w warunkach otoczenia. Produkujemy również wytłaczane materiały Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ do produkcji komponentów TEC, przy czym opcje materiału i przetwarzania dobierane są zgodnie z wymaganiami gotowego komponentu.
X-Meritan opracowuje wytłaczane materiały termoelektryczne Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ wykorzystując proces odkształcania plastycznego pod wysokim ciśnieniem. W procesie wytłaczania powstaje gęsta, teksturowana struktura o poprawionym wiązaniu międzykrystalicznym, wspomagająca późniejsze cięcie i przerzedzanie materiału.
Ta struktura materiału jest przydatna w przypadku komponentów TEC wymagających spójności wymiarowej i odporności mechanicznej podczas przetwarzania. W zależności od konstrukcji elementu i warunków produkcji elementy termoelektryczne można obrabiać do grubości do 0,2 mm.
|
Parametr |
Specyfikacja |
|
System materialny |
Na bazie Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
|
Średnica wlewka |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Długość wlewka |
120 mm / 240 mm |
|
Przewodność elektryczna |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
|
Możliwości cienkich elementów |
Do 0,2 mm, w zależności od projektu i przetwarzania |
|
Nieruchomość |
Typ P |
Typ N |
|
Wytrzymałość na ściskanie |
54,0 MPa |
66,0 MPa |
|
Wytrzymałość na ścinanie |
16,0 MPa |
21,0 MPa |
|
Moduł Younga |
47,0 GPa |
42,0 GPa |
|
Współczynnik Poissona |
0.30 |
0.30 |
|
Temperatura |
Kierunek |
Typ N |
Typ P |
|
-25°C |
Wzdłuż wytłaczania |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
|
-25°C |
Przez wytłaczanie |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Wzdłuż wytłaczania |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Przez wytłaczanie |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Wzdłuż wytłaczania |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Przez wytłaczanie |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
Ostateczny gatunek materiału, geometrię elementu i warunki przetwarzania określa się zgodnie z projektem TEC i zamierzonym zastosowaniem.
Moduły optyczne i komponenty laserowe mogą być wrażliwe na zmiany temperatury. Zespoły TEC mogą zapewnić lokalną stabilizację temperatury tam, gdzie wymagane są stałe warunki pracy.
Sprzęt medyczny i przemysłowy może wymagać kontrolowanych warunków temperaturowych w zwartych konstrukcjach sprzętu. Półprzewodnikową technologię termoelektryczną można rozważyć w zastosowaniach obejmujących lokalne chłodzenie lub ogrzewanie.
Samochodowe systemy elektroniczne mogą pracować w niewielkich przestrzeniach i w zmieniających się warunkach środowiskowych. Rozwiązania TEC można opracować dla wybranych komponentów, w których wymagane jest lokalne zarządzanie ciepłem.
Kompaktowe produkty elektroniczne mogą mieć ograniczoną przestrzeń dla konwencjonalnych konstrukcji chłodzących. Technologia termoelektryczna może zapewnić lokalne zarządzanie temperaturą bez ruchomych części mechanicznych.
Sprzęt badawczy często ma wymagania dotyczące temperatury specyficzne dla danego zastosowania. Konfiguracje TEC można dostosować do wymaganych warunków pracy i struktury sprzętu.
Jakość montażu TEC zależy od konsystencji materiału, a także procesów montażu, takich jak lutowanie, rozpływ, dozowanie, połączenie elektryczne, uszczelnianie i kontrola.
Zakłady produkcyjne X-Meritan obejmują sprzęt do lutowania, rozpływu, dozowania, cięcia, uszczelniania, utwardzania, drukowania i powiązanych operacji montażowych. Specjalistyczne linie produkcyjne i urządzenia testujące wspomagają montaż komponentów i kontrolę produkcji.
System zarządzania jakością jest zgodny z normą ISO 9001:2015. Informacje o zgodności z dyrektywami RoHS i REACH są dostępne dla odpowiednich produktów i konfiguracji, a konkretna dokumentacja została potwierdzona zgodnie z dostarczonym materiałem lub montażem.
X-Meritan obsługuje niestandardowe komponenty i zespoły TEC w oparciu o rysunki klienta, próbki fizyczne, specyfikacje techniczne lub wymagania sprzętowe.
Proces rozwoju może przebiegać następująco:
Przegląd aplikacji → Wybór materiału → Projekt komponentu TEC → Konfiguracja złożenia → Ocena próbki → Produkcja
W przypadku istniejących komponentów rysunek lub próbka fizyczna może służyć jako odniesienie do reprodukcji lub modyfikacji. W przypadku nowych projektów wymagania techniczne są sprawdzane przed sfinalizowaniem konfiguracji zespołu.
W razie potrzeby można wyprodukować próbki do oceny i zatwierdzenia przez klienta przed produkcją seryjną.
Poniższe informacje pomogą określić odpowiednią konfigurację TEC:
|
Informacja |
Zamiar |
|
Obciążenie cieplne |
Określa wymaganą wydajność chłodzenia |
|
Temperatura docelowa |
Ustala wymaganą kontrolowaną temperaturę |
|
Temperatura otoczenia |
Określa otaczający stan termiczny |
|
Wymiary instalacyjne |
Określa dostępną przestrzeń |
|
Zasilanie |
Ustala elektryczne warunki pracy |
|
Metoda rozpraszania ciepła |
Definiuje ścieżkę termiczną strony gorącej |
|
Lokalizacja czujnika |
Identyfikuje punkt pomiaru temperatury |
|
Cykl operacyjny |
Pomaga ocenić wielokrotne działanie termiczne |
|
Ilość |
Wspomaga planowanie próbek i produkcji |
Rysunek lub próbka fizyczna jest również przydatna, gdy zespół musi pasować do istniejącej struktury sprzętu.
Tak. Odwrócenie prądu elektrycznego zmienia kierunek wymiany ciepła, umożliwiając TEC zapewnienie chłodzenia lub ogrzewania zgodnie z wymaganiami sterowania.
Tak. Praca w temperaturach poniżej 0°C może przebiegać poniżej 0°C, jeśli konfiguracja TEC, obciążenie termiczne, warunki strony gorącej i system sterowania są odpowiednie dla wymaganego zakresu temperatur.
Nie. Urządzenia termoelektryczne wykorzystują półprzewodnikowe elementy półprzewodnikowe zamiast sprężarek, silników i innych ruchomych części mechanicznych. Dzięki temu nadają się do zastosowań, w których należy zminimalizować wibracje.
TEC z natury nie wymaga ciągłej wentylacji o wysokim przepływie, ale ciepło przenoszone na stronę gorącą nadal musi być skutecznie odprowadzane. Odpowiednia metoda odprowadzania ciepła zależy od kompletnej konstrukcji urządzenia.
